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　外部封锁并不能阻碍本土半导体产业扩产决心

　　5月17日晚间，中国长城在其官方微信公布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

　　本土存储器企业，以长江存储、合肥长鑫等为主的存储器厂正在加速产能扩张，实现从0到1的突破。

　　逻辑芯片扩产，主要包括先进制程和成熟制程，先进制程中，中芯国际的14nm新产能正在有序推进，成熟制程中，北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张均会对产业链形成有效拉动。由于海外的持续封锁，本土晶圆厂也会加速国产设备的导入认证过程，给予充分的试错机会和反馈，有助于国产设备的成长。

　　广发证券认为，目前半导体设备的国产化率水平约为8.4%，仍以日本和美国进口设备为主。根据国内8家晶圆厂的招投标数据测算，美国设备总体占比约为35%(但在众多核心类制程设备中占比超过50%)虽然2017年以来美国设备占比逐渐下降，但仍然是最大的半导体设备进口地。目前国内设备突围的方向和路径是：8寸厂>12寸成熟制程>先进制程。2019年是半导体设备国产化的转折年，体现在众多新进类设备企业开始切入下游的招标体系，国产化率快速提升。